パワーデバイス・モジュール ハンドブック 2024
商品番号:9784883533749
パワーデバイス・モジュール ハンドブック 2024
発行:産業タイムズ社
○EV/HV急普及で沸騰するパワー半導体・モジュール市場を徹底取材
○Si/SiC/GaNデバイスの巨額投資の全貌
○インフィニオン/ST/三菱電機など国内外の大手パワー各社の
最新半導体戦略
〇ボッシュ/デンソーなどティア1大手の最新半導体戦略
〇ニデック/Valeoなど最新eAxle市場動向
○市場拡大で潤う装置・部材メーカーも一挙掲載